电子产品世界 —— 手机/便携式电子技术论坛
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                                   English
主办单位: 《电子产品世界》杂志社、天津国际手机产业展览会组委会
承办单位: 《电子产品世界》杂志社、天津滨海会展有限公司
支持单位: 中华人民共和国工业和信息化部综合规划司 中华人民共和国商务部信息化司
会议地点: 天津滨海国际会展中心D308(D馆二层)
会议时间: 2008年6月13日
会议规模: 200-300人
                              
论坛组委会为北京的听众提供北京至天津往返的免费班车及三星级酒店住宿一晚
详情请咨询:010-58882867
会议主题   

      应对便携产品市场需求新挑战

  以手机为代表的便携式产品逐渐占据着我们的生活,成为电子产业最活跃的市场组成部分,便携式消费类电子产品正在逐渐取代传统电子产品,成为人们消费的首选。2007年全球生产的消费电子产品中便携产品占54%,这一趋势在未来几年将更加明显。其中,中国手机年产量将超过5.5亿部,国务院取消手机生产核准制为更多企业进入手机制造领域提供了可能。
  便携产品开发和制造离不开各种元器件产品的支持,随着电子产品模块化的进程不断发展,实现不同应用的模块产品越来越多。随着市场需求与竞争的发展,便携式产品设计正面临着许多矛盾,诸如性能与功耗、功能与体积和价格等等。这些矛盾并非不可调和,只是需要设计人员找到平衡点,这些平衡点在哪里?
  2008年中国的便携产品市场将面临3G大规模商用和北京奥运会双重市场激励因素,是各大移动设备厂商的绝好机会。《电子产品世界》杂志社借2008年天津手机展的机会,召开手机/便携式电子技术论坛,邀请行业领先的厂商与广大业内听众,共同探讨移动设备元器件技术的最新发展和移动产品功能选择及系统整合等主题,推动中国移动设备制造产业的持久繁荣。

日程表

时间

演讲题目

演 讲 人

9:00-9:25

来宾签到

9:25-9:30

开幕致词

电子产品世界杂志社

9:30-10:15

ARM-移动设备的心脏

ARM手机应用业务发展经理
杨宇欣

10:15-11:05

当前应用在手机设计中的电平转换器
及串化/解串器技术

Fairchild飞兆半导体公司
技术行销经理  曹巍

11:05-11:50

Tomorrow’s Technology, Today’s Phone

Symbian中国市场总监 卢竞

12:00-13:00

休息/午餐

13:30-14:15

3G时代手机平台的变革

北京麦克泰软件技术公司董事长
中国软协嵌入式分会理事 何小庆

14:15-15:00

Tensilica在手机和便携设备中的应用

Tensilica中国区经理 李冉

15:00-15:45

手机中高速和高频接口静电释放(ESD)保护与电磁干扰(EMI)抑制

Infineon
Mr Alexander Glas

15:45-16:15

手机开发趋势分析

《电子产品世界》资深编辑 李健

16:15-16:20

抽奖

注:演讲日程以会议当日公布为准

*本活动全程免费,并提供手机产业展午餐券一张。
*论坛组委会为北京的听众提供北京至天津往返的免费班车及三星级酒店住宿一晚,详情请咨询 010-58882867,13701278550

目标听众
       从事以手机和便携设备产品为主的消费电子领域研究、开发和制造的工程师以及各种家电、汽车和医疗电子产品系统设计人员,还包括部分移动便携产品元器件设计、生产开发人员和采购商。
联系人

      北京 
       会展部:王炜      010-58882780  13701323752
                
            梁超    010-58882867   13701278550
            
        编辑部:崔澎      010-58882976
                 

  HONG KONG  
      Jorge Moo Lew
      Alegra International Limited
      Tel: 852-23668005   Fax: 852-23668905
      

  台湾  
      Jill Chen
      巨播科技有限公司
      MSN:jill_ictrade@hotmail.com
      Skype:jill_icmedia
      Tel: 886 - 2 - 22732340  Fax: 886 - 2 -22732153
      Mobile: 886 - 933219545 

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