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芯片 文章

借助 DFT 技术缩短,AI 芯片上市时间

  • 简介人工智能  (AI)  现已进入自主系统时代,这些系统将增强人类在计算密集型复杂任务领域的能力。AI 系统既便利又强大,有望解决人类社会面临的各种重大挑战。AI 系统包括三部分:大数据集、数据处理算法和处理数据的计算硬件。为使  AI  系统切实可用,其必须快速处理大量数据,这样一来就需要强大的计算能力。AI 具有独特的计算能力需求,这就导致 AI 芯片或 AI 加速器市场迅速增长且竞争激烈。能否在这个市场取得成功,取决于能否让产品快速上市,因此就需要使用设计和
  • 关键字: AI  芯片  

14nm江湖新变数:中芯国际量产意味着什么?

  • 在半导体制造领域,存在着明显的金字塔模型。市场上的主流制程工艺节点从22nm、16/14nm一直到目前最先进7nm,越往上玩家越少,即将到来的5nm更是只有台积电和三星才玩得起。科学和先进技术需要堂吉柯德式的先驱去探索,可是生产力还是掌握在最广大的消费主体手中,全世界目前还处于14nm时代。中芯国际量产14nm使其进入世界“主流”,和英特尔这样的老牌代工厂站在了同一台阶上。近日中芯国际在其官网援引报道作为14nm官宣:位于浦东张江哈雷路上的中芯南方集成电路制造有限公司(中芯南方厂)内,一颗颗芯片正“新鲜出
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Teledyne e2v 的 Emerald 图像传感器系列新增 36 Mpixel 高速芯片

  • 近日, Teledyne e2v,Teledyne Technologies 旗下的全球成像解决方案创新公司,宣布推出全新 Emerald 36M,这是一款 37.7 百万像素图像传感器,专为严苛要求高分辨率高速的工业和户外应用而设计。Emerald 36M 独特地结合了 6k 平方分辨率和出色的帧速率,可提供低噪声、高量子效率和宽角响应。它还提供出色的图像质量,适用于最具挑战性的应用。该传感器具有超高速和高速版本,分别以全分辨率提供 86fps 和 43fps 帧速率。该传感器旨在轻松集成并兼
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中芯国际14nm获华为青睐:台积电遭遇新对手

  • 尽管很多消费者已经乐于讨论7nm甚至5nm的话题,实际上,1Xnm、2Xnm芯片产品在当下的存量更多,最新消息称,华为旗下的海思半导体已经下单中芯国际新出炉的14nm工艺,从台积电南京厂手中抢下订单。中芯国际从2015年开始研发14nm,去年第三季度成功开始量产14nm FinFET,使得中芯南方厂(上海市浦东张江哈雷路)成为中国内地最先进的集成电路生产基地。报道称,华为海思此前的16nm(除Intel外,业内14nm、16nm同代)订单主要外委台积电代工,产能主力集中在2018年底投产的南京厂。台积电南
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地平线四度亮相 CES,车规级 AI 芯片征程二代引爆多项量产合作

  • 在拉斯维加斯举行的2020年国际消费电子展(CES)上,边缘 AI 芯片全球领导者地平线携中国首款车规级AI芯片征程二代、ADAS 解决方案、新一代Matrix自动驾驶计算平台及一系列智能驾驶落地成果参展,向参展观众展示了一个多层次、多维度、多场景的智能驾驶“芯”生态。
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厦门联芯获ISO15408- EAL6之芯片代工企业

  • 厦门火炬高新区企业联芯集成电路制造(厦门)有限公司近日宣布,其厂区取得德国联邦信息安全局(Germany Federal Office for InformationSecuriy,BSI)ISO 15408 安全认证 EAL6级,成为中国本土首家获此认证的芯片代工企业,提供符合国际标准ISO 15408共同准则(Common Criteria, CC)之芯片制造服务。
  • 关键字: 厦门联芯  ISO15408- EAL6  芯片  

意法半导体推出STM32系统芯片,加快LoRa IoT智能设备开发

  • v  单片集成STM32微控制器 IP和增强版Semtech射频模块v  支持LoRa®等全球低功耗广域网接入v  意法半导体工业产品10年生命周期滚动保证近日,通过智能基础设施及物流、智能工业和智能生活促进世界可持续发展,横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)展示了全球首款通过长距离无线技术将智能设备连接到物联网(IoT)的LoRa®系统芯片(SoC)。STM32WLE5 系统芯片使产品开发人员能够创建远程环
  • 关键字: 微控制器  芯片  

新一代低功耗、高性能TI Jacinto™ 7处理器让汽车ADAS和网关技术的大规模市场应用成为可能

  • 德州仪器(TI)近日推出了全新的Jacinto™ 7处理器平台。新型Jacinto™处理器平台基于TI数十年的汽车系统和功能安全知识,具有强化的深度学习功能和先进的网络处理,以解决高级驾驶辅助系统(ADAS)和汽车网关应用中的设计挑战。平台系列中首先面世的两款汽车级芯片,即应用于ADAS的TDA4VM处理器和应用于网关系统的DRA829V处理器,包含用于加速数据密集型任务的专用加速器,如计算机视觉和深度学习。此外,TDA4VM和DRA829V处理器包含支持功能安全的微控制器(MCU),使得汽车厂商(OEM
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海思半导体进入公开市场 不再只为华为供应芯片

  • 据国外媒体报道,华为旗下的芯片公司海思半导体终于开始向除了华为之外的其他企业供应芯片了。此前,该公司只向华为提供芯片产品,但是在最近在深圳举行的ELEXCON 2019年电子展期间,海思发布了第一款针对公开市场的4G通信芯片。
  • 关键字: 海思半导体  芯片  华为  

湖北高校成立芯片产业学院

  • 近日,湖北高校首家芯片产业学院在湖北工业大学揭牌成立,致力于培养契合湖北产业发展的集成电路设计、制造、封装测试及其装备、材料等方向专业人才。 近年来,湖北把集成电路产业列为十大重点产业之首,全力打造“芯屏端网”等万亿级先进制造业集群,目前已初步形成从集成电路材料、设备、设计、制造、封装到下游应用的全产业链条,但也面临人才短缺的“瓶颈”。
  • 关键字: 湖北  芯片  集成电路  

CES 2020前瞻:电视无边框 芯片混战 苹果回归

  • 每年一月初,全球最大的国际消费类电子产品展览会CES都会如期举办。作为新的一年首个国际性的科技类大展,每年的CES都是当年最新科技产品的首秀,也能从中看到未来一年科技产品的发展方向。
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“星光中国芯工程”计划未来十年投资100亿元

杭州中欣12英寸大硅片下线:可年产240万 填补国内空白

  • 12月30日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布第一枚12英寸半导体硅抛光片顺利下线,这是继8英寸大大硅片之后该公司取得的又一进度,将改变国内大硅片主要依赖进口的局面。生产硅基芯片需要硅晶圆作为原料,俗称大硅片,来自台湾、日本、德国、韩国等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生产,国内现在只能满足4-6英寸的大硅片,8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依赖进口。大硅片的技术难度主要在于纯度和良率,其中纯度要达到99.999999999%,业内称之为11个9,纯度要求非常高,几乎不能掺杂一点杂质,否则就会
  • 关键字: CPU处理器  芯片  晶圆  

外媒:中国半导体公司2020年将掌握14nm工艺技术

  • 这两年中国公司受国外技术限制最多的领域就是半导体芯片了,从内存、闪存到CPU,再到5G射频等等,卡脖子的问题依然没有解决。不过2020年就是一个分水岭了,明年中国公司将掌握多项先进半导体技术,比如14nm工艺、国产的内存、闪存等。半导体产业有多重要?这个已经不需要解释了,国内对半导体产业的发展一直是大力扶植的,前几年是建设期,一座先进的8英寸及12英寸晶圆厂需要2-3年的建设期,提升产能还需要很长时间,所以很多项目要在2020年才能显示出效果来。外媒报道称,为了确保5G、IoT等科技的集成电路供应,满足闪
  • 关键字: 14nm  芯片  

工信部科技司司长:芯片不突破 AI发展就是空中阁楼

  • 据悉,由中国企业联合会、中国企业家协会主办的“2019中国智慧企业发展论坛”在浙江省德清国际会议中心举办。主题为“智能自主 全面赋能”。工业和信息化部科技司司长胡燕出席并致辞。
  • 关键字: 工信部  芯片   AI  
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芯片介绍

计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看详细 ]

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